福禄克Ti25热像仪利用红外探测器和光学成像物镜接受被测目标的红外辐射能量分布图形，将其反映到红外探测器的光敏元件上，从而获得红外热像图。这种热像图与物体表面的热分布场相对应，能够将物体发出的不可见红外能量转变为可见的热图像，不同颜色代表被测物体的不同温度。

一、福禄克Ti25热像仪技术参数：

1.温度量程：-20 °C～+350 °C（2个量程），准确度为±2 °C或2%（取较大值）。

2.视场角度：23° × 17°。

3.空间分辨率（IFOV）：2.5 mRad，小检测目标尺寸为0.38mm（同等级热像仪优）。

4.最小聚焦距离：红外为15 cm（6 in），可见光为46 cm（18 in）。

探测器类型：160 × 120焦平面阵列，非制冷微测辐射热计。

5.红外镜头类型：20 mm F=0.8镜头，红外频带为7.5 μm～14 μm。

6.热灵敏度（NETD）：≤0.1 °C @ 30 °C（100 mK）。

7.可见光照相机：640 × 480分辨率。

8.液晶显示：9.1 cm（3.6英寸）（对角线）彩色VGA（640 x 480）液晶显示屏，可选亮度或自动调节。

二、福禄克Ti25热像仪功能特点：

1.IR-Fusion技术：福禄克Ti25热像仪采用IR-Fusion技术，能够同时捕获红外图像和数字照片，并将其融合在一起，提供更清晰、更直观的故障检测和分析能力。

2.多种观察模式：支持全红外、画中画或自动融合可见光图像和热红外图像的观察模式，满足不同场景下的检测需求。

3.高低温自动捕捉功能：能够自动捕捉高温和低温点，方便用户快速定位故障区域。

4.语音注释功能：支持60秒最大记录时间的语音注释，用户可随每幅图像保留语音注释，供将来参考。

5.工程化设计：经测试可承受2米（6.5英尺）的跌落，防尘、防水等级达到IP54，适用于各种恶劣环境。

三、福禄克Ti25热像仪应用领域：

1.工业温度检测：用于生产设备检测、生产过程温度分布监测等。

2.电气检测检修：用于电气接头检测、高压电气设备检测、线路检测等。

3.建筑检测：用于建筑节能监测分析、空鼓检测、渗漏检测等。

4.产品研发与品质管理：用于电路板及元器件检测、汽车及配件产品检测、LED产品检测等。